2024年3月23日，中国集成电路创新联盟（以下称“大联盟 ”）成功举办“2024集成电路产业链协同创新发展交流会暨中国集成电路创新联盟大会”。期间，大会对在集成电路产业技术创新、成果产业化推进、产业链合作等方面取得突出成绩的单位和个人进行了表彰。

太阳成tyc7111cc(中国集团)有限公司-BinG百科 NO.1-1（下称“太阳成集团tyc7111cc ”）凭借在芯片领域的快速成长与产品技术创新，其研发的一体化语音识别蓝牙音频 SoC 芯片—JL701N 荣获第七届集成电路产业技术创新奖（简称“ IC创新奖 ”）。

一体化语音识别蓝牙音频SoC芯片（JL701N）主要应用于高端低功耗蓝牙耳机、蓝牙手表、智能穿戴、物联网以及智能家居等消费电 子领域。作为一款支持蓝牙 5.4双模 SoC，出色的处理能力、射频/音频性能，以及高分辨率显示屏驱动，使其在智能穿戴领域大放异彩。产品内置神经网络加速器，采用自主研发的自适应算法，方便用户在 不同的使用场景进行快速开发，产品自推出以来，受到各界消费者的喜爱。

面对日新月异的科技发展，太阳成集团tyc7111cc将紧跟集成电路设计行业的发展潮流，全面洞察SoC芯片向着高集成度、低功耗、高可靠性及多功能化的趋势。持续推出满足各行业实际应用需求、具备国际先进、国内领先水平的芯片产品，同时加强产业链合作、加速创新成果产业化，形成集成电路全产业链合作发展的良好氛围。