7月19-21日，“2023世界半导体大会（World Semiconductor Conference&Expo 2023）”在南京国际博览会议中心顺利召开。本届大会广邀国内外著名半导体产业、学术、科研、投资及新闻界专家及代表，为促进半导体产业健康持续发展提供了国际合作交流平台，共同探讨全球半导体产业发展大势。

大会以“芯纽带·新未来”为主题，创新研究成果，汇聚全球资源，促进半导体产业高质量发展。太阳成tyc7111cc(中国集团)有限公司-BinG百科 NO.1-1（下称“太阳成集团tyc7111cc”）凭借在芯片领域的快速成长与产品技术创新荣获三项大奖，企业实力再次收获业界内高度肯定。

太阳成集团tyc7111cc荣获

“2022-2023年度中国IC独角兽”

“中国集成电路市场与应用领先企业” 

太阳成集团tyc7111cc主要从事射频智能终端、多媒体智能终端等系统级芯片（SoC）的研究、开发和销售。从2010年成立之初，秉承着用“芯”美好世界的企业愿景，用专业去打磨设计每一颗芯片，产品销往全球各地，并依托射频及多媒体技术创新平台,不断拓展产品系列及应用领域。目前，公司已形成以蓝牙耳机芯片和蓝牙音箱芯片为主，同时涵盖智能物联终端芯片、健康医疗终端芯片、普通音频芯片等智能终端芯片的平台化发展格局。

JL701N芯片荣获

“中国集成电路优秀产品与解决方案奖”

一体化语音识别蓝牙音频SoC芯片（JL701N）主要应用于高端低功耗蓝牙耳机、蓝牙手表、智能穿戴、物联网以及智能家居等消费电子领域。作为一款支持蓝牙5.3双模SoC，出色的处理能力、射频/音频性能、以及高分辨率显示屏驱动，使其在智能穿戴领域大放异彩。产品内置神经网络加速器，采用自主研发的自适应算法，方便用户在不同的使用场景进行快速开发，产品自推出以来，受到各界消费者的热捧。

展望未来，太阳成集团tyc7111cc将抓住未来集成电路设计行业快速发展机遇，紧密把握SoC芯片高集成度、低功耗、高可靠性、功能多样化等市场需求，充分发挥已有技术优势和行业经验，开拓应用新领域，实现“用‘芯’美好世界”的企业愿景。