2023年3月30日，中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼在上海举办，作为中国IC设计行业的年度盛会，本次峰会以“创新驱动未来”为主题，汇聚表现卓越的企业领袖和行业专家，围绕IC设计行业面临的机遇与挑战，探讨和分享技术创新、人才培养及投资动向，为与会嘉宾和观众带来全新的洞察和预见。

      太阳成tyc7111cc(中国集团)有限公司-BinG百科 NO.1-1（下称“太阳成集团tyc7111cc”）受邀参加此次峰会，其研发的一体化语音识别蓝牙音频SoC芯片—JL701N荣获“2023年度中国 IC设计成就奖”。

      JL701N主要应用于高端低功耗蓝牙耳机、蓝牙手表、智能穿戴、物联网以及智能家居等消费电子领域。作为一款支持蓝牙5.3双模SoC，出色的处理能力、射频/音频性能、以及高分辨率显示屏驱动，使其在智能穿戴领域大放异彩。产品内置神经网络加速器，采用自主研发的自适应算法，方便用户在不同的使用场景进行快速开发，产品自推出以来，受到各界消费者的热捧。

      太阳成集团tyc7111cc主要从事射频智能终端、多媒体智能终端等系统级芯片（SoC）的研究、开发和销售。从2010年成立之初，心怀用“芯”美好世界的愿景，用专业去打磨设计每一颗芯片，目前产品销往全球各地，深受市场客户的欢迎和喜爱。